지난 10일 금요일 장마감과 함께 한미반도체 3분기 실적 발표를 하였습니다. 시장기대치보다 크게 하회하여 시외 10% 급락하였습니다.
오늘은 한미반도체의 3Q23 실적 하락 원인과 전망에 대해서 알아보겠습니다.
한미반도체 3분기 실적발표
한미반도체가 시장 기대치에 한참 못 미치는 3분기 실적을 발표했습니다.
| 202209 | 202212 | 202303 | 202306 | 202309 | 202309E | |
| 매출액 | 803억 원 | 609억 원 | 265 억 원 | 491 억 원 | 312 억 원 | 418 억 원 |
| 영업이익 | 322억 원 | 145억 원 | 21 억 원 | 112 억 원 | 29 억 원 | 102 억 원 |
| 순이익 | 387억 원 | -29억 원 | 1,332 억 원 | 340 억 원 | 146 억 원 | 165 억 원 |
한미반도체는 연결기준으로 매출 312억 원, 영업이익 29억 원, 순이익 146억 원을 냈다고 10일 발표하였습니다.
전년대비 매출은 61.2%, 영업이익은 91%, 순이익은 62.1% 감소하였고 23년 2분기와 비교하면 매출은 36.4%, 영업이익은 74%, 순이익은 56.8% 줄어들었습니다.
시장기대치였던 매출 418억 원, 영업이익 102억 원를 크게 하회하여 투자자들에게 큰 실망감을 안겨주었습니다.
한미반도체 실적 하락 원인 분석
(1) 매출액 비중
- MSVP 53%
- Bonding 19%
- Carmer Moudle 9%
- EMI Shield 9%
- 기타 6%
한미반도체의 실적은 MSVP 사업부와 TC Bonding사업부가 핵심입니다. 그렇기 때문에 실적하락원인을 알기 위해서는 MSVP 에서 실적 미스가 난 것인지, TC bonding 사업부에서 실적 미스가 난것인지를 확인해야 합니다.
각 사업부 별 내용을 보면 아래 표와 같습니다.
| 제품 | 내용 |
| MSVP (매출액 53%) |
- Micro Saw Vision Placement - 당사의 주력장비인 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단 -> 세척 -> 건조 -> 2D/3D Vision검사 -> 선별 -> 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비 |
| TC-본더 (매출액 19%) |
- HBM (High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 Dual TC Bonder를 2017년 SK하이닉스사와 공동 개발하여 공급하고 있으며 기존의 와이어 본딩방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 Flip Chip Bonder를 시장에 선 보임. |
| EMI Shield (전자기파 차폐) 장비 | 인공지능과 사물인터넷은 물론이고 전기자동차, 자율주행자동차 등 자동차 전장화 그리고 저궤도 위성통신 서비스와 도심형 항공모빌리티 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰임 |
(2) 한미반도체 수주 내역
아래 수주 내역을 보면 MCVP 매출이 2022년도 이후에 거의 나오지 않았기 때문에 MCVP 매출이 미스가 난 것으로 보이며 TC 본더의 경우 2024년도에 매출이 반영이 될 것입니다.
| 계약기간 시작일 | 계약기간 종료일 | 매출기준년도 | 금액(억원) | 매출액대비(%) | 체결계약장비 | 고객사 |
| 2023-09-27 | 2024-04-21 | 2024 | 596.1 | 18.2 | HBM TC Bonder | SK하이닉스 |
| 2023-08-31 | 2024-04-05 | 2024 | 415.6 | 12.7 | HBM TC Bonder | SK하이닉스 |
| 2023-06-12 | 2023-09-20 | 2023 | 14.2 | 0.4 | - | 유니마이크론 |
| 2023-06-12 | 2023-10-24 | 2023 | 12.2 | 0.4 | - | 인피니언 Asia Pacific |
| 2023-05-30 | 2023-08-31 | 2023 | 79.2 | 2.4 | MSVP,EMI쉴드 | 중국 OSAT업체 |
| 2022-11-11 | 2023-09-08 | 2023 | 33.7 | 0.9 | - | 난야 PCB |
| 2022-07-07 | 2022-12-30 | 2022 | 22.7 | 0.6 | HBM3 TC Bonder | SK하이닉스 |
| 2022-07-06 | 2023-01-05 | 2023 | 26.1 | 0.7 | - | 코리아써키트 |
| 2022-07-01 | 2022-12-12 | 2022 | 27.9 | 0.8 | MSVP | 난야 PCB |
| 2022-07-01 | 2022-10-10 | 2022 | 13.2 | 0.4 | - | 코포 China |
| 2022-06-27 | 2022-10-01 | 2022 | 26.3 | 0.7 | - | 인피니언 말레이시아 |
| 2022-05-17 | 2022-09-30 | 2022 | 36.2 | 1.0 | - | ASE |
HBM 시장이 전체 메모리 시장에서 약 3% 만을 차지하고 있기 때문에 HBM 관련 TC-본더의 매출이 유의미한 규모로 발생하기까지는 시차가 있을 것으로 보여진다.
2022년 동사의 본더 장비 매출 비중은 전체 매출의 7.9% 에 불과했으나 캐파확대와 장비 다각화를 통해 2024년부터 본더 장비 매출 비중이 40%이상으로 늘어날 전망입니다.
한미반도체 주가 및 향후 전망
(1) HBM의 적층이 높아질수록 동사에 유리
HBM의 향후 기술진화 방향성은 고용량화이고 모노다이의 용량 확대가 어려운 상황에서 단기적으로 적층 단수의 확대에서 나타날 것으로 예상됩니다.
현재 HBM 8단 제품이 주류이지만 2024~2025년으로 가면서 12단 16단 제품의 비중이 점진적으로 확대될 것으로 예상됩니다.
적층단수가 높아지는 것은 TC 본더 업체에 있어서 기회요인입니다. 칩이 적층될수록 TC 본더의 Process Time 이 길어질 것으로 예상됩니다.
(2) 후공정과 전공정 장비의 성격을 동시에
HBM 세대 변화에 따라 전용 장비에 대한 필요성이 부각될 것으로 예상되고 이는 지속적인 신규 수요를 창출할 수 있는 기반이 될것이라 생각됩니다.
세대가 달라져도 장비 교체를 크게 요구하지 않았던 전통적인 후공정 장비와 달리 Tech Migration/Tech Generation Change에 따라 장비의 스펙 변화가 나타나는 전공정 장비의 특성을 가지고 있습니다.
(3) 고객 확대
TC Bonder 가 활용되고 있는 응용처는 HBM과 2.5D packaging 으로 구분되는데 HBM 의 경우 중국 및 다른 HBM Vender 로의 신규 진입을 기대할수 있습니다.
2.5D Packaging 으로의 진출을 기대하고 있습니다. CoWos 가 수급 쇼티지가 심하기 때문에 향후 진입 가능성이 충분히 열려 있다고 판단됩니다.
지금까지 한미반도체 3Q23 실적과 하락원인에 대해서 알아보았습니다.
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