반응형 LG이노텍2 패키징 기판 FC-BGA 산업 성장 전망 및 관련주 시스템반도체의 미세화 공정 한계로 점차 패키징 시장이 확대되고 있습니다. 이는 OSAT과 패키징 기판 업체들의 지속적인 실적 성장으로 귀결되는 흐름이 나올 수 밖에 없습니다. 오늘은 패키징 기판 FC-BGA 산업 전망 및 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 패키징 기판 성장 전망 2024년도 글로벌 TOP3 패키징 기판 업체 1위 이비덴(대), 2위 신코(일), 3위 유니마니크론(대) 매출액은 전년대비 +16% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 성장 요인으로 AP, GPU, 메모리(HBM, CXL 등) 간의 팩키징 칩 사용처가 AI 서버에서 스마트폰, PC(개인용 컴퓨터)로 확대되기 때문입니다. FC-BGA 기판 관련주 (1) 삼성전기ㆍLG이노텍 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA 기판에 대한 강한 투자의지.. 2024. 1. 25. HBM 시장 전망과 HBM 수혜주 챗GPT를 시작으로 많은 빅테크 기업들이 AI 서버에 투자를 하기 시작했고, 또 방대한 데이터를 처리하기 위해서 고속처리에 특화된 GPU 사용 성능을 끌어올리게 만들어주는 HBM에 대한 수요가 점차 증가하고 했습니다. 오늘은 HBM 시장 전망과 HBM 수혜주에 대해 알아보겠습니다. HBM 시장 전망 현재 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 40%, SK하이닉스는 50%의 시장 점유율을 기록하고 있습니다. 가장 최신 버전인 HBM3의 공급량만 보면 SK하이닉스의 점유율이 95%에 달합니다. HBM에 있어서는 SK하이닉스가 우위를 가져갈 것으로 전망되고 있습니다. 전체 D램시장에서 HBM이 차지하는 비중이 1~2% 정도밖에 되지 않는다고 했었는데 글로벌 HBM 시장은 2022년 .. 2024. 1. 6. 이전 1 다음 반응형
