시스템반도체의 미세화 공정 한계로 점차 패키징 시장이 확대되고 있습니다.
이는 OSAT과 패키징 기판 업체들의 지속적인 실적 성장으로 귀결되는 흐름이 나올 수 밖에 없습니다.
오늘은 패키징 기판 FC-BGA 산업 전망 및 관련주에 대해서 알아보겠습니다.
패키징 기판 성장 전망
2024년도 글로벌 TOP3 패키징 기판 업체 1위 이비덴(대), 2위 신코(일), 3위 유니마니크론(대) 매출액은 전년대비 +16% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
성장 요인으로 AP, GPU, 메모리(HBM, CXL 등) 간의 팩키징 칩 사용처가 AI 서버에서 스마트폰, PC(개인용 컴퓨터)로 확대되기 때문입니다.
FC-BGA 기판 관련주
(1) 삼성전기ㆍLG이노텍
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA 기판에 대한 강한 투자의지는 이미 몇년전부터 나오기 시작했고 2023년 말에는 기판을 맡고 있는 임원들을 대거 승진시킴으로써 향후 전략적 신사업으로 이끌고 가겠다란 의지를 보여주었습니다.
(2) 대덕전자
지금까지는 DDR5로 주가가 움직였다면, 올해 하반기부턴 FC-BGA 기판 확장 가능성 존재합니다.
기존 AUTO 중심이었던 BGA 기판사업이 글로벌 OSAT 업체들과의 협력을 통해 서버용 BGA 시장에 진입키 위해 준비 중입니다.
(3) 리노공업
기판의 다양화 및 대면적화는 리노공업의 수혜로 고스란히 전이됩니다.
특히 AI 확대로 NPU, VR, 자율주행칩 등에서의 소켓 공급 확대 가능성이 매우 높습니다.
(4) 제너셈
대면적 FC-BGA 패키지에 한해 특허 진입장벽 갖춘 기업입니다.
(5) 기가버스
FC-BGA 기판 검사장비(AOI) 및 결함을 수리할 수 있는 장비(AOR)가 주력인 기업입니다.
세계 최고 기술력으로 KLA 등과 경쟁하고 있으며, 특히 선폭이 3/3um(경쟁사는 5/5)까지 가능한 기술을 보유하고 공급 레퍼런스를 갖고 있습니다.
TSMC 최상단 후방 OSAT 기업들이 주요 거래선이며, FC-BGA 글로벌 기업 대부분을 고객사로 두고 있습니다.
지금까지 패키징 기판 FC-BGA 산업 전망 및 관련주에 대해서 알아보았습니다.
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