반응형 삼성전기1 패키징 기판 FC-BGA 산업 성장 전망 및 관련주 시스템반도체의 미세화 공정 한계로 점차 패키징 시장이 확대되고 있습니다. 이는 OSAT과 패키징 기판 업체들의 지속적인 실적 성장으로 귀결되는 흐름이 나올 수 밖에 없습니다. 오늘은 패키징 기판 FC-BGA 산업 전망 및 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 패키징 기판 성장 전망 2024년도 글로벌 TOP3 패키징 기판 업체 1위 이비덴(대), 2위 신코(일), 3위 유니마니크론(대) 매출액은 전년대비 +16% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 성장 요인으로 AP, GPU, 메모리(HBM, CXL 등) 간의 팩키징 칩 사용처가 AI 서버에서 스마트폰, PC(개인용 컴퓨터)로 확대되기 때문입니다. FC-BGA 기판 관련주 (1) 삼성전기ㆍLG이노텍 삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA 기판에 대한 강한 투자의지.. 2024. 1. 25. 이전 1 다음 반응형
